12月13日,2021平安银行数字投行半导体行业峰会在深圳顺利召开。本次峰会由平安银行数字投行主办、平安银行电子信息与智能制造金融事业部、平安银行深圳分行、平安证券研究所共同协办,整合多方顶级资源,寻求我国半导体行业全球赛道突围之路。

峰会以“产业互联,创芯未来”为主题,平安银行副行长兼深圳分行行长杨志群、平安银行公司业务总监、交易银行事业部总裁李跃分别为峰会致辞。中国科学院院士杨德仁、兴橙资本合伙人冯锦锋、基本半导体总经理和巍巍,以及平安银行电子信息与智能制造金融事业部总裁诸兴浩、平安银行交易银行事业部副总裁兼战略发展部平台及产业金融部副总经理张娟在会上发表主题演讲,立足产业联动和产业发展,共话半导体行业新未来。

产业联动 合作双赢

平安银行副行长兼深圳分行行长杨志群指出,半导体电子信息产业是关系着国家经济与信息安全命脉的战略性产业,重要性不言而喻。因此,平安银行紧跟国家战略发展,推出服务PE/VC生态圈和“专精特新”科创企业的服务平台“数字投行”,持续打造半导体及所属的电子信息产业生态圈。通过举办本次半导体峰会,平安银行数字投行期待打造开放合作、相互赋能的产融结合标杆案例,助力产业发展,为半导体企业提供更加高效精准的金融服务。

平安银行公司业务总监、交易银行事业部总裁李跃表示,国家近年来不断出台政策支持半导体产业的发展,从社会资源、人才、科研和资本多方面进行资源倾斜。秉持支持国家发展战略、服务实体经济的初心,平安银行希望通过此次峰会,立足“投行+商行+投资+私行”新模式,力求成为产业探路者、PE/VC生态联盟者和科技先行者,为产业界、投资界、学术界提供全方位、多层次合作机会。

中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长杨德仁院士就“半导体材料产业的现状和挑战”话题展开演讲,介绍了半导体材料产业的发展现状及未来技术方向。杨德仁院士认为,半导体产业是信息社会的基础,其核心集成电路是国家综合实力的重要标志,已成为国际高科技竞争的焦点,技术差距、人才短缺、投资分散、材料短板较多等问题是未来半导体材料产业发展面临的重大挑战,也为我国半导体及集成电路产业技术变革、变道超车发展提供历史机遇。

兴橙资本合伙人、上海集成电路行业协会副秘书长冯锦锋博士立足资本角度,针对我国集成电路产业发展形势作初步研判,从全球变迁历史拓展至当前国际局势,深度剖析我国集成电路产业水平,阐述半导体行业投资机会,寻找下一个投资风口。

深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍从半导体企业技术发展方向上介绍了以碳化硅为代表的第三代半导体的领先优势,阐述了碳化硅的典型应用,如电动汽车、国防军工、轨道交通等。同时,和巍巍指出我国在碳化硅等第三代半导体器件设计和制造工艺方面整体实力较国际领先水平尚有一定差距,需要持续加大投资与研发投入,筑牢半导体产业技术壁垒。

平安银行电子信息与智能制造金融事业部总裁诸兴浩在大会上做“金融+科技,共建产融生态”主题演讲,从产业金融角度分析半导体这一热门赛道的投融资现状及市场竞争格局,阐述了平安银行围绕半导体产业的金融需求,可为拟上市公司提供信用贷款、保荐承销、直接投资、PE合作等服务;为半导体产业提供产业并购、股权激励及战略配售配资服务、再融资服务、重大项目融资服务等,产融协同前行,创新“芯”发展。

平安银行交易银行事业部副总裁兼战略发展部平台及产业金融部副总经理张娟全面介绍了平安银行数字投行的一站式综合金融解决方案,通过打造PE/VC联盟,围绕PE/VC“募、投、管、退”全生命周期需求,关注企业成长,协同行内外资源,为生态圈客群提供全面深度服务。

热点聚焦 创新格局

圆桌沙龙环节,由平安银行电子信息事业部执行总经理李杰主持,行业投资专家——惠州硕贝德无线科技股份有限公司董事黄刚、行业资深专家——平安证券研究所电子信息团队执行副总付强、平安银行LAMBDA实验室负责人崔孝林等嘉宾共同参与,围绕“产业互联”核心主题,各方从多种视角和维度展开热烈讨论。

当前,半导体行业热度高、资本持续追捧,在全球范围内已发展成熟,未来主要增长点在何方,是圆桌嘉宾共同关注的热点问题。面对目前半导体产业多家拟上市企业百花齐放的局面,嘉宾纷纷预测未来是否有可能出现并购整合拐点,如果未来有企业实现突破性发展,杀出赛道,孵化出独角兽企业,国内极有可能搭载第三代半导体发展的东风,扭转国际竞争格局,实现弯道超车。

此外,围绕全球半导体及下游产业普遍面临的缺“芯”困境,嘉宾们一致认为,“缺芯”问题在未来仍将持续,但随着国内科研技术发力攻破,这一局面将得到改善。资本的投资策略和风向,也会在其中起到强大的助推作用。

资源集群 创芯未来

平安银行数字投行是平安银行战略发展部联合行内多个部门,依托集团综合金融与科技优势推出的服务PE/VC生态圈和科创企业的创新服务平台。经过不断的发展创新,已形成产品、服务、活动、协同四大体系服务生态客群。

产品方面,针对科创企业平安银行数字投行推出了新兴产业贷、PE优贷等产品,重点服务包括半导体行业在内的专精特新企业,并创新打造认股选择权的投贷联动模式,陪伴企业共同成长。服务方面,平安银行数字投行依托集团综合金融优势,联动集团内各子公司、行内各部门,共同为生态客群提供包括基金托管、股债融资、支付结算、私行服务等在内的全方位综合金融服务。活动方面,平安银行数字投行有效利用平安银行青年学PAi专家库资源,实现学术、产业、资本的联通,通过各位专家、投资人、企业家针对技术方向、资本风口等角度的精彩分享和讨论,共话产业未来。协同方面,平安银行数字投行协同集团专业子公司及行内各个部门,集聚资源,共同打造PE/VC联盟,服务生态客群。

本次平安银行数字投行半导体产业峰会已落下帷幕,期待本次大会的召开将积极促进我国半导体产业发展升级进程,激发各界共同探索半导体投资“芯”方向,谱写半导体产业新篇章。相信一个更加美好的数字化智慧时代,正快步向我们走来。